|
รายละเอียดสินค้า:
|
| คุณสมบัติ: | ต้นฉบับใหม่ | แบรนด์: | ไม่มี |
|---|---|---|---|
| น้ำหนัก: | 65kg | วัสดุ: | โลหะ |
| ช่วงเวลานำ: | ในสต็อก | การบรรจุ: | กล่องกระดาษ |
| เน้น: | เครื่องผสมวางประสานอุปกรณ์ smt,smt equipment |
||
SMT จริง Z 3000A 2D SPI บัดกรีวาง Heig บัดกรีวางทดสอบความหนาอุปกรณ์ประกอบ
พารามิเตอร์:
| หลักการวัด: | วิธีการสัมพัทธ์, ตะแกรงผู้ปกครองเป็นมาตรฐาน |
| ความละเอียด: | 0.001 มม |
| ความแม่นยำแน่นอน: | ≤0.003% |
| ความแม่นยำในการทำซ้ำ: | ≤0.01% |
| ทองแดงสีเขียวและทองแดงฟอยล์ของการชดเชยข้อผิดพลาด: | ใช่ |
| กำจัดข้อผิดพลาดการเสียรูปของ PCB: | ใช่ |
| พิสัย: | 30 มม |
| ขยายแสง: | 50 - 360X การซูมแบบ stepless อย่างต่อเนื่อง |
| สนาม: | 10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 มม. ปรับได้ตามความต้องการ |
| ขนาดสูงสุดของ PCB: | 400 x 600 มม |
| องค์ประกอบที่วัดได้ขั้นต่ำ: | 0201, 01005, 0.2 มม., พิตช์พิสัย IC, BGA / CSP |
| สีอ่อน: | สามารถสลับสีขาวเขียวน้ำเงินและดับได้ |
| ชีวิตแสง: | มากกว่า 1 ล้านชั่วโมง (ไฟ LED) |
| เลเซอร์ความยาวคลื่นและพลังงาน: | 650nm, micropower <5mW |
| อายุการใช้งานของเลเซอร์: | เลเซอร์ยาวกว่า 5-10 เท่าโดยไม่มีฟังก์ชั่นสแตนด์บาย |
| อินเตอร์เฟซเอาท์พุทวิดีโอ L: | ยูเอสบี |
| ความละเอียดวิดีโอ: | 640 x 480 (สามารถเลือก 1280x960) |
| พิกเซลรวมวิดีโอ: | 1,000,000 พิกเซล |
| ประเภทวิดีโอ: | ภาพสี |
| การแชร์หลายสาย: ใช่ | ใช่ |
| ฟังก์ชันทางสถิติ SPC: | การตัดสินที่ไม่ดี, ค่าเฉลี่ย, ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐาน, Cpk, อัตราที่ไม่ดี, แผนภูมิการกระจาย, เทรนด์เทรนด์, X, แผนภูมิควบคุมบาร์ - อาร์ ฯลฯ |
| พลังงานและการกระจายพลังงาน: | ผ่านแหล่งจ่ายไฟอินเทอร์เฟซ USB 2.5W ใช้พลังงานขนาดเล็ก |
| สลับร้อน: | ใช่ (ไฟฟ้าขัดข้องโดยไม่สูญเสียข้อมูลการวัด) |
| น้ำหนักและขนาด: | 60 กิโลกรัม W600 x D550 x H650 มม |
1. ช่วยให้ออฟเซ็ตของหน้าจอการพิมพ์ไปยัง PCB เมื่อสแกนเต็ม
2. ระบบกล้องสีพร้อมตรวจสอบสีและมุมแสงที่แตกต่างกัน
3. ราคาที่ดีเยี่ยม / อัตราส่วนประสิทธิภาพ
4. ความพยายามในการบำรุงรักษาต่ำเนื่องจากระบบปิดและไม่ต้องเคลื่อนย้ายมวลชนขนาดใหญ่
5. ต้นทุนระบบต่ำและความพร้อมของระบบสูง
ฉายภาพเลเซอร์ที่แม่นยำเข้ากับพื้นผิวของวัตถุในมุมที่ 1 โดยเฉพาะเนื่องจากความแตกต่างของความสูงระหว่างพื้นผิวของวัตถุและฐานของมันเส้นเลเซอร์จะสร้างระยะห่างบนพื้นผิวของวัตถุและฐาน ถ่ายภาพด้วยระบบออปติคัลด้วยกล้องจุลทรรศน์และกล้อง CCD ดิจิตอลจากนั้นวิเคราะห์ด้วยซอฟต์แวร์คอมพิวเตอร์จากนั้นสามารถคำนวณความสูงที่แท้จริงของวัตถุ
Solder Paste การวัดความสูง
การวัดพื้นที่ / ปริมาตร
พิมพ์ PCB, วางประสาน, หน้ากากประสาน, ความสูงวงจร, ขนาดความสูงของสีและการวัดความสูง
เรขาคณิต, X, Y ขนาด, มุม, การวัดพื้นผิว ฯลฯ
การวิเคราะห์ SPC ของการจับภาพวิดีโอ
ผู้ติดต่อ: Mr. Tomas
โทร: +86 13861307079
แฟกซ์: 86-0512-62562483
