SMT 3D ASC Vision SPI-7500 การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ, การตรวจสอบการบัดกรีด้วย PCB

SMT 3D ASC Vision SPI-7500 การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ PCB บัดกรีวางเครื่องตรวจสอบ

พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์
ช่วงสมัคร: วางประสาน กาวสีแดง BGA.FPC.CSP
รายการวัด: ความหนา; พื้นที่; รูปร่าง. 3D; ระยะทางเครื่องบิน
หลักการวัด: การวัดอัตโนมัติและการแสดงความผิดปกติของ PCB
หรือมุมเอียงโดยวิธีเลเซอร์ฟังก์ชันตรีโกณมิติ
ภาษาซอฟต์แวร์: จีน / อังกฤษ
แหล่งกำเนิดแสง: แสงสีขาวไฮไลท์
การวัดแหล่งกำเนิดแสง: โมดูลเลเซอร์สีแดง
ช่วง X / Y: มาตรฐาน 350 มม. * 340 มม. (ขนาดใหญ่ขึ้นสามารถกำหนดเองได้)
โหมดการวัด: การวัดแบบเต็มหน้าจออัตโนมัติ การเลือกกล่อง
การวัดอัตโนมัติ การเลือกเฟรมการวัดแบบแมนนวล
ช่วงของการมองเห็น: 12mm * 15mmn
พิกเซลกล้อง: 3 ล้าน / ฟิลด์
ความละเอียดสูงสุด: 0.1umn
ช่วงเวลาสแกน: 5 um / 10 um / 15 um / 20 um
ความแม่นยำในการวัดซ้ำ: ความสูง <± 1um, พื้นที่ <1%, ระดับเสียง <1% n ขยาย 50X
ความสูงที่วัดได้สูงสุด: 5 มม
ความเร็วในการวัดสูงสุด: 250 โปรไฟล์ / วินาที
โหมด 3D: พื้นผิว เส้น แผนภูมิ 3 มิติจำลอง 3 แบบที่แตกต่างกันซูม หมุน
ซอฟต์แวร์ SPC: ข้อมูลการผลิต, ข้อมูลการพิมพ์, ข้อมูลการบัดกรี, ข้อมูลตาข่ายเหล็ก,
และผลการวัดจะถูกวิเคราะห์อย่างอิสระการวิเคราะห์แผนภูมิ X-Bar & R
การวิเคราะห์ฮิสโตแกรม & เอาต์พุต Ca / Cp / Cpk การตัดสินอัตโนมัติของซิกมา
ระบบปฏิบัติการ: Windows7
แหล่งจ่ายไฟ: 220V 50 / 60Hz
พลังงานสูงสุด: 500W
น้ำหนัก: 85 กิโลกรัม
ขนาด: L * W * H (700mm * 800mm * 400mm)

• 1. คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

การตั้งโปรแกรมที่รวดเร็ว, อินเตอร์เฟสการตั้งโปรแกรมที่เป็นมิตร
วิธีการวัดหลายวิธี
การวัดปุ่มเดียวจริง
ปุ่ม Party แปดปุ่มโฟกัสหนึ่งปุ่ม
ปรับช่วงการสแกนได้
วางฟังก์ชั่นการจำลอง 3 มิติ
ความสามารถของ SPC อันทรงพลัง
การแก้ไขเครื่องหมายเบี่ยงเบนโดยอัตโนมัติ
ปุ่มเดียวกลับไปที่ฟังก์ชั่นกลางหน้าจอ

• 2. คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

เป้าหมายการระบุอัตโนมัติ
เครื่องวัดความหนาแบบประสานสามมิติอัตโนมัติสามารถรับข้อมูล 3D ของแต่ละจุดได้โดยการสแกนวางมือถือ / Z แพลตฟอร์ม XY แกนภาพอัตโนมัติโฟกัสอัตโนมัติและเลเซอร์นอกจากนี้ยังสามารถใช้ในการวัดความหนาเฉลี่ยของแผ่นประสานบัดกรีวางประสาน กระบวนการถูกควบคุมอย่างดี
[ลักษณะ]
1. การวัดโปรแกรมของจำนวนภูมิภาคโฟกัสอัตโนมัติที่จุดทดสอบที่แตกต่างกันเอาชนะข้อผิดพลาดที่เกิดจากความผิดปกติของแผ่น;
2. ตรวจสอบตำแหน่งโดยอัตโนมัติและแก้ไขออฟเซตผ่าน PCB MARK
3. วิธีการวัด: อัตโนมัติ, การเคลื่อนไหวอัตโนมัติ, การวัดด้วยตนเอง, การเคลื่อนไหวด้วยตนเอง, การวัดด้วยตนเอง;
4. วางประสานไดอะแกรมจำลอง 3 มิติสร้างลักษณะที่แท้จริงของการวางประสาน;
5. 3 แกนการเคลื่อนไหวอัตโนมัติ, การมุ่งเน้น, การชดเชยอัตโนมัติเพื่อแก้ไขตัวอย่างประโยชน์ของพื้นผิวเพื่อให้ได้ความสูงของการวางที่ถูกต้อง;
6. ความเร็วสูงและกล้องความละเอียดสูง, ความแม่นยำสูง, ที่มีประสิทธิภาพ, SPC การวิเคราะห์ข้อมูลสถิติ;
7.SIGMA ฟังก์ชั่นการเลือกปฏิบัติอัตโนมัติเพื่อให้ผู้ประกอบการของคุณมีการระบุแบบเรียลไทม์ของคุณภาพกระบวนการพิมพ์วางประสาน;
8. สร้าง CP, CPK, X-BAR, R-CHART, SIGMA, แผนภูมิคอลัมน์, เทรนด์, ท่อโดยอัตโนมัติ
9.2D การวัดเสริมระยะห่างระหว่างจุดสองจุดพื้นที่ขนาด ฯลฯ
10. รายการข้อมูลการวัดจะถูกบันทึกโดยอัตโนมัติและสร้างรายงาน SPC
สามารถสลับโหมดการแสดงผล 3 มิติแบบไดนามิกได้แบบเรียลไทม์เพื่อซูมเข้าซูมออกและหมุน